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原標題：Qualcomm和金立簽訂3G/4G中國專利許可協議
2016年12月26日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協議。按照協議條款，Qualcomm授予金立開發、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長劉立榮表示，金立定義自身為一家全球移動和互聯網技術的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。
Qualcomm執行副總裁兼技術許可業務（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示，Qualcomm的標準化技術正支持無線生態系統內的眾多公司打造全新產品和服務，同時也在持續改變人們的生活。高通很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長?！?/p>
深圳市金立通信設備有限公司成立于2002年，是一家在全球市場從事移動終端設計、研發、生產和銷售并提供移動互聯網應用服務的高科技公司。目前，金立每年在全球銷售超過數百萬部手機，其市場份額在全球智能手機市場中位列前茅。金立正快速發展，在全球市場打造堅實的品牌渠道，尤其在非洲、南亞和東南亞地區。
Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數十億人連接起來。Qualcomm在3G和4G當中作出了開創性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。Qualcomm的產品正在變革汽車、計算、物聯網、健康醫療等行業，并支持數以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括Qualcomm的半導體業務QCT，和移動、汽車、計算、物聯網及健康醫療業務。
來源：新華網
編輯：IPRdaily.cn 趙珍
校對：IPRdaily.cn 縱橫君
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