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來源：IPRdaily中文網（iprdaily.cn）
原標題：成都高新區舉辦知識產權質押融資銀企對接會
為積極落實《知識產權質押融資入園惠企行動方案（2021—2023年）》，進一步緩解成都高新區科技型中小微企業融資難、融資貴問題，10月15日，由成都高新區科技和人才工作局主辦，知識產權出版社有限責任公司、成都高新區知識產權加速中心、成都高投盈創動力投資發展有限公司共同承辦的知識產權質押融資銀企對接會在菁蓉匯順利舉辦，來自銀行、證券公司、區內企業、知識產權服務機構的20余名代表參加了活動。
活動現場，成都農商銀行、成都銀行科技支行、徽商銀行成都分行、興業銀行圍繞適用對象、貸款模式、申報審批流程等內容重點推介了政策性貸款產品——“高知貸”。此外，成都農商銀行（知識產權質押貸款、蓉易貸、人才貸）、徽商銀行成都分行（信e貸、專利權質押貸款、易連貸）還分別介紹了3款金融產品，為參會企業提供更多選擇。以四川寫正智能科技有限公司、成都九洲迪飛科技有限責任公司、農聯高科實業發展（成都）有限公司為代表，企業展示了技術創新成果及相關知識產權保護情況，在交流環節，與會企業與銀行面對面交流，洽談融資意向、了解業務辦理事宜。交流結束后，共有5家企業確定了質押貸款意向，意向金額達到4000萬。
知識產權質押融資是緩解企業資金壓力、實現知識產權價值的有效途徑。近年來，成都高新區通過貸款貼息、風險補償、搭建銀企對接平臺等多項政策舉措，持續推進知識產權質押融資工作，加速科創金融賦能實體經濟。
來源：IPRdaily中文網（iprdaily.cn）
編輯：IPRdaily王穎 校對：IPRdaily縱橫君
注：原文鏈接：成都高新區知識產權質押融資銀企對接會成功舉辦！（點擊標題查看原文）
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