群英薈萃，共襄盛舉——誠邀您參加第三屆科技創新與知識產權保護國際論壇2020中外工程師大會暨人工智能高峰論壇

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原標題：群英薈萃  共襄盛舉——誠邀您參加第三屆科技創新與知識產權保護國際論壇2020中外工程師大會暨人工智能高峰論壇

第三屆科技創新與知識產權保護國際論壇（TIIP）、2020中外工程師大會（人工智能高峰論壇），將于2020年11月14日在中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”，CHTF）上舉辦，旨在促進中外同行之間的交流與合作，推動科技創新與知識產權事業的發展。

2018年首屆論壇，來自美國、澳大利亞、日本、俄羅斯、印度等13個國家的著名知識產權服務機構受邀做演講與展示，30多位外國友人與來自粵港澳大灣區的知名高新技術企業華為、TCL、創維，飛亞達等企業同仁，以及深圳大學等高?？蒲袡C構及知識產權服務機構的代表互動交流，會場座無虛席，氛圍熱烈而友好，首屆論壇圓滿成功。

2019年第二屆論壇，來自INTA、AIPPI中國分會等知名國際組織的代表首次與會，共有來自二十多個國家和地區的著名知識產權服務機構及來自國內外的多位高層次專家學者和知名企業知識產權工作負責人、代表百余人出席論壇，參會人數達到五百余人。論壇得到了中外知識產權同行的高度評價，也被中國知名媒體爭相報道！

14日下午舉辦的“中外工程師大會”是國內外工程師溝通交流和合作的一個平臺，選擇人工智能熱點話題作為今年大會主題，自2011年舉辦第一屆以來，至今已經成功舉辦了八屆，在國內外科技工作者、工程師界有著較大的影響力；并且被列入了多屆高交會國際高新技術論壇系列，已成每年高交會期間的知名品牌學術論壇。

“一語天然萬古心，豪華落盡見真淳”，時光荏苒，科技創新與知識產權保護國際論壇、中外工程師大會即將盛大開幕。11月14日深圳會展中心簕杜鵑廳，來自人工智能和知識產權領域的專家院士，企業嘉賓大咖華山論劍。我們誠摯邀您赴約，相約金秋，相守創新，相伴未來，恭候各位嘉賓的到來，共同為創建深圳這座“知識產權標桿城市”和打造知識產權強國做出莊嚴的見證。

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編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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