ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 更有超頻黑科技

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原標題：ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 更有超頻黑科技

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 采用 EATX 板型打造，搭載 AMD 目前的旗艦芯片組 X570。豪華的硬件配置加上 ROG 獨家黑科技 "Dynamic OC Switcher 混合雙模（多 / 全核）超頻 " 的加入，讓這塊夢幻板皇成為了諸多骨灰級玩家夢寐以求的發燒神器。

需要注意的是，之前在玩家圈中流傳的后期將有基于 "X570S" 芯片組的主板上市，實際上 "X570S" 并不是一個新的芯片組，它屬于廠商命名上的更新，硬件上還是 X570 芯片組。

ROG C8E 采用了 ROG CROSSHAIR 系列新一代的設計語言，主板大部分區域都包覆在厚實的散熱裝甲下方，背部覆蓋的背板在保護主板的同時，也能起到一定的輔助散熱作用。它將處理器供電升級到了 20 個供電模組（18+2），每個供電模組搭載足以負載 90A 電流的 MOSFET，再配合超合金電感，可以充分滿足像 AMD 銳龍 9 5950X 這樣的頂級旗艦多核心處理器在各種工作負載下和超頻時的供電需求。在強悍的硬件支持下，它還搭載了獨家的 "Dynamic OC Switcher 混合雙模超頻 " 技術，讓超頻更加方便。

在強化供電設計的同時，ROG C8E 的 VRM 散熱也進一步升級，在兩塊 VRM 供電散熱裝甲間，加入了大直徑 L 型熱管，能夠將熱量有效分布在整個散熱裝甲上，增強散熱裝甲的散熱能力。同時，ROG C8E 的芯片組散熱裝甲無論是在厚度還是規模上和之前主板相比均有所加強，確保長時間運行時為芯片組提供良好的散熱環境。

規整豪華的 20 組整合式數字供電

內存方面，ROG C8E 配備了 4 條 DDR4 內存插槽，搭載華碩最新的 OptiMem III 技術，最高能夠支持到 5100MHz+（OC）的 DDR4 內存。

芯片組部分采用被動散熱設計

主板總計可以安裝 5 個 NVMe M.2 SSD，其中主板原生提供了 3 個插槽，另外兩個則由 ROG DIMM.2 插槽提供（使用主板附贈的 ROG DIMM.2 擴展卡），所有的 5 個 NVMe M.2 插槽均支持 PCIe 4.0 模式，能夠為發燒玩家提供最完備的高速 SSD 支持。為了避免高速讀寫下因高溫導致的降速，3 個板載 M.2 插槽均覆蓋了大面積鋁制散熱裝甲，并配備了 M.2 散熱背板和廣受好評的 M.2 Q-LATCH 便捷卡扣設計。

擴展插槽方面，ROG C8E 配備了 2 條全尺寸 PCIe 4.0 × 16 和一條 PCIe 3.0 × 1 插槽，可以使用單槽 × 16 或雙槽× 8 模式。這兩條 PCIe 4.0 × 16 插槽均配備了華碩 SafeSlot 高強度安全插槽技術。

聲頻部分，ROG C8E 選用了最新的 ALC4082 聲頻編解碼器，與 ESS SABRE9018Q2C 集成 DAC 配合使用，可為音樂和游戲提供清晰的立體聲和環繞聲輸出。主板還附送了一只 ROG CLAVIS TYPE-C DAC，它配備了 Hi-Fi 級的 ESS 9281 DAC 芯片，進一步增強了聲音效果。

另外，該主板還為發燒玩家準備了 2 個 Thunderbolt 4 接口，能夠為玩家提供更加豐富的擴展高速支持，它們可以提供 40Gb/s 的傳輸速度，能夠支持 DP1.4、快速充電、10Gbps 點對點網絡傳輸、2 × 4K 或 1 × 8K 顯示，同時通過單個 Thunderbolt4 接口可以允許菊鏈多達 5 個 Thunderbolt 設備。

用 AI 技術提供更好的使用體驗對于使用 ROG 主板的玩家來說并不陌生。ROG C8E 上同樣搭載了 AI 智能網絡、AI 智能散熱和雙向 AI 降噪三大 AI 智能技術，能夠進一步簡化玩家的操作，帶來更方便的使用體驗。

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME 為玩家帶來了獨家的 "Dynamic OC Switcher 混合雙模（多 / 全核）超頻 " 技術，可以很好的融合 AMD 平臺全核心超頻和 PBO 兩種超頻模式的優點，為玩家同時提供 PBO 的單核效能和全核超頻的多核性能，是一個 " 魚與熊掌 " 兼得的解決方案。

來源：電腦報

編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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